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항공기디스플레이

디스플레이

LCD, LED, PDP, TFT 및 OLED와 같은 다양한 유형의 디스플레이가 있으며, 군사 장비나 방공 장비 등
까다로운 환경에서의 전문 어플리케이션은 물론 일상적인 품목의 다양한 어플리케이션에 사용됩니다.

  • OLED
  • FPD
  • TV
  • 모니터

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아마다웰드테크코리아는 ACF 본딩 디스플레이, Reflow Soldering 부품, PCB에 대한 열 융착 Flexible 회로 및 PCB와 유리 연결용 엔지니어링 Solution을 제공합니다.

일반적인 응용 분야에서는 Plexible 회로가 전기적 및 기계적으로 유리 디스플레이에 결합되어야 할 수도 있습니다. 우리는 최대 60 "를 측정하는 디스플레이 패널의 제조 및 수리가 가능한 장비 및 System을 제공합니다.

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모바일 장치용 Bonding 및 Soldering 디스플레이

모바일 장치용 Heat Seal Bonding 디스플레이 휴대전화용 Reflow Soldering 디스플레이

모바일 장치 용 히트 실 본딩 디스플레이
휴대 전화 용 리플 로우 솔더링 디스플레이

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항공우주용 Heat Sealing 디스플레이

상업 및 군사용 항공우주 디스플레이 Heat Seal Bonding

상업 및 군사용 항공 우주 디스플레이 열 접착 본딩

저항 용접 리드 프레임 어셈블리

전자 부품

전자 부품은 가전 제품, 반도체, 조명 기기,
스위치, 케이블, PCB 등과 같은 다양한 생산 라인에서 사용될 수 있습니다.

  • 반도체
  • PCB
  • 통신기기
  • 휴대폰
  • 전자제품

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전자 부품을 제조하려면 반복적인 생산작업을 위한 프로세스화 된 공정과 정밀/저발열 용접 Solutions을 필요로 합니다. 이러한 전자부품 산업 분야는 아마다웰드테크코리아의 저항 용접 및 레이저 용접기를 통해 도움을 받을 수 있습니다. 당사의 고속, 정밀 Laser 용접 프로세스 및 비접촉식 Laser Marking은 점점 줄어드는 부품 크기에 대한 고품질 용접 및 부품의 Marking에 매우 적합합니다.

일반적인 어플리케이션에는 하드 드라이브 및 하드 디스크 Assemblies, 전기 Connectors, Lead Frame Assemblies, Relay 단자 용접 등이 포함됩니다.

APPLICATIONS

PCB의 Heat Staking

Heat 공정을 통해 플라스틱 Hole에 단자를 Heat Staking하고 Rivet을 만듦

플라스틱 스루 홀 페그를 변형시켜 하우징에 단단히 고정시켜 돔 / 리벳을 만드는 펄스 열 공정 사용

APPLICATIONS

Relay Terminal 연결

Relay Terminal 연결

릴레이 터미널 연결

APPLICATIONS

Lead Frame Assemblies

저항 용접 Lead Frame Assemblies

저항 용접 리드 프레임 어셈블리